环球仪器与六家电子设备和材料供应商将于11月1日在上海联合举办一场免费研讨会，分享最新技术、共商当前热点问题。"　　除为期一天的研讨会外，我们还将利用主办方提供的设备，在环球上海先进工艺实验室提供一场实践演示。

　　环球仪器与六家电子设备和材料供应商将于11月1日在上海联合举办一场免费研讨会，分享最新技术、共商当前热点问题。

　　参加本次研讨会的六家公司包括得可、Vitronics Soltec、OK国际、KIC、Asymtek和汉高电子。会议内容将涵盖整个电子制造工艺。

　　本次研讨会由七家领先企业携手共办，旨在帮助制造商在短短一天的时间里，良好地掌握表面贴装工艺各方面的最新技术和问题。

　　汉高电子、Vitronics Soltec与KIC将概述无铅技术；环球仪器、OK国际、得可和Asymtek将与观众共同分享他们在处理01005元件、倒装芯片装配和堆叠式封装方面具备的一流技术。

　　环球亚洲销售总监Heinz Dommel先生说："通过与表面贴装技术行业的合作伙伴建立合作，我们已做好更加充分的准备，为客户提供各种完整的解决方案。"

　　除为期一天的研讨会外，我们还将利用主办方提供的设备，在环球上海先进工艺实验室提供一场实践演示。有意者可发送电子邮件至beili.chow@vivacorp.com.cn报名参加，并在其中注明详细的联系方式。