●会议名称（中文）： 第一届印制板电镀专题研讨会

●所属学科： 动力与电气工程　 电子、通信与自动控制技术　 
 
●会议类型： 国内会议 

●会议论文集是否检索： 不详 

●开始日期： 2010-4-9

●结束日期： 2010-4-10

●所在国家： 中华人民共和国 

●所在城市： 广东省   深圳市 

●具体地点： 深圳会展中心

●主办单位： 中国电子学会电子制造与封装技术分会电子电镀专委会

●协办单位： 中国电子学会电子制造与封装技术分会印制线路板专委会深南电路有限公司

●承办单位： 中国电子学会中国电子展组委会

●议题： 研究开发我国自己的印制板线路电镀技术工艺及产品

●会务组联系方式

联系人： 刘红霞
联系电话： 020-22236035
传真： 020-22236034
E-mail： plating@chinaplating.org

●会议注册费： 500,600

●会议网站： http://www.e-plating.com/news_view.asp?NewsID=4973

●会议背景介绍：

    由中国电子学会电子制造与封装技术分会电子电镀专委会主办、中国电子学会电子制造与封装技术分会印制线路板专委会与深南电路有限公司协办的第一届印制板电镀专题研讨会将于2010年4月9日-10日在深圳会展中心举行。本届研讨会的主题是研究开发我国自己的印制板线路电镀技术工艺及产品。 

●征文范围及要求：

会议主要内容：

1.现代电镀技术在PCB中的应用

2.Advanced Acid Cu Plating For PCB Application

3.PCB产业发展对通孔电镀的要求

4.先进的有机金属基纳米表面处理技术

5.印刷线路板电镀不良改善及再现试验