● 会议名称（中文）： 2009年国际构装技术研讨会（IMPACT）

● 会议名称（英文）： IMPACT 2009 

● 所属学科： 工程与技术科学基础学科　 
 
● 会议类型： 国际会议 

● 会议论文集是否检索： 不详 

● 开始日期： 2009-10-21

● 结束日期： 2009-10-23

● 所在国家： 中华人民共和国 

● 所在城市： 台湾省   台北市 

● 具体地点： 台北南港展览馆

● 主办单位： 台湾工业技术研究所（ITRI）

● 协办单位： 国际微电子与封装技术协会

● 摘要截稿日期： 2009-6-7

● 会务组联系方式

联系人： Ms.Yaffy Liu
联系电话： +886 3 317 7272 #402
传真： +886 3 317 9077
E-mail： service@impact.org.tw
通讯地址： Taiwan Printed Circuit Association (TPCA)

● 会议网站： http://www.impact.org.tw/2009/General/

● 会议背景介绍：    

    为提升台湾电子行业的竞争力，义守大学、台湾工业技术研究所（ITRI）、台北IEEE器件封装与制造技术协会（CPMT）、国际微电子与封装技术协会（IMAPS）、台湾表面贴装技术协会（SMTA）和台湾印刷电路板协会（TPCA）再度合作，共同举办第四届国际构装技术研讨会（IMPACT 2009）。主办方预计IMPACT 2009主题"IMPACT您的未来：集成、效率与生态友好"将带来联合、高效率的绿色技术。为此，主办方希望它能引发知识讨论和深刻影响。今年，TTMA（台湾热管理协会）参与本次会议，将吸引热管理、冷却技术和节约能源领域的众多论文。此外，IMPACT 2009将与台湾电路板、电子组装与绿色科技国际展览会（TPCA Show）协同举行。TPCA Show将于2009年10月21日至23日在台北南港展览馆举行。观众不仅可参加会议，还有机会出席该重要展会。 

● 征文范围及要求：

Advanced and Emerging Packaging Technology
Nanotechnology & Interconnection
Thermal Management
Advanced Materials, Process & Equipment
Advanced Sensor & Microsystems Technology
Modeling, Testing & Design
Materials, Equipment and Process
Test, Quality, Inspection and Reliability Technology
Build-up/HDI and Embedded Technology
Electro Deposition and Electrochemical Processing Technology
Surface Mounting and Assembly Technology
Advanced and Emerging Technology