● 会议名称（中文）： 中电元协电容器分会MLCC专业委员会2009年年会暨中国MLCC联合体第21届年会

● 所属学科： 电子、通信与自动控制技术　 
 
● 会议类型： 国内会议 

● 会议论文集是否检索： 不详
 
● 开始日期： 2009-9-1

● 所在国家： 中华人民共和国 

● 所在城市： 浙江省   杭州市 

● 主办单位： 中国电子元件行业协会

● 承办单位： 中国电子元件行业协会电容器分会

● 议题：

1、MLCC技术发展及最新应用分析
2、MLCC制造工艺技术难点及解决方案
3、MLCC基础材料最新成果
4、MLCC关键设备最新成果及技术
5、MLCC可靠性分析
 
● 全文截稿日期： 2009-7-30

● 会务组联系方式

联系人： 苏红娟 吕晓燕
联系电话： 0758-2865565 2865428
传真： 0758-2865223
E-mail： fhrd@china-fenghua.com
通讯地址： 广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城
邮政编码： 526020

● 会议网站： http://www.china-drq.com/ypnew_view.asp?id=2044

● 会议背景介绍：

中国电子元件行业协会电容器分会

中电元协电容器分会MLCC专业委员会2009年年会暨

中国MLCC联合体第21届年会

会议论文征集通知

    中电元协电容器分会MLCC专业委员会2009年年会暨中国MLCC联合体第21届年会定于2009年9月底在杭州召开。

    MLCC联合体年会已成功举办20届，会议规模不断扩大，如今已发展成为MLCC行业专家、生产企业、材料、设备供应商、相关研究人员的洽谈、交流盛会。

    本届年会将邀请来自生产和应用企业的领导、技术人员、国内外高校和研究机构的研究人员到会，共同交流产业界的实用技术和发展趋势；交流科研成果；围绕MLCC技术发展以及当前面临的问题及解决办法等展开研讨。

    为开好本次会议，MLCC专业委员会将面向国内征文，真诚欢迎MLCC制造及相关领域的专家、科技人员、高校师生，关心中国MLCC技术进步的国内外友好人士踊跃投稿。
 
● 征文范围及要求：
 
一、征文范围和内容

1、MLCC技术发展及最新应用分析
2、MLCC制造工艺技术难点及解决方案
3、MLCC基础材料最新成果
4、MLCC关键设备最新成果及技术
5、MLCC可靠性分析

二、 征文要求

    凡未经正式刊物发表，与MLCC制造技术及其材料、设备的最新研究成果、学术和技术论文，实践经验及建议等均可投稿。本次研讨会所有征集文章将编辑成册，出版《MLCC年会论文辑》，并优选部分优秀论文在年会上发表。对有水平的论文将推荐在《电子元件与材料》发表，可为科技人员晋升职称提供依据。会议征文请以电子邮件方式投稿，投稿时主题中必须注明“2009年MLCC专业委员会年会投稿”字样。
1．论文要求：中英文题目、作者、工作单位、摘要（200字），关键词，作者姓名的汉语全拼和工作单位的英文译文；文章包括引言，正文，结论和参考文献。
应征论文的论点鲜明、论据可靠、文字流畅、图表清楚，一般约为5000字以内，并将Word文件用电子邮件方式发送到会议秘书处。
2．参考文献格式
编号．作者（姓列名前）．论文题目．刊名，出版年，卷号（期号）：起-止页码
编号．作者（姓列名前）．书名．版本，出版地：出版单位，出版年．起-止页码
3．图(表)文中图(表)一律安排在正文中，图片必须清晰，层次分明，表格采用三线表形式。
4．作者简介：第一作者性别、出生年、单位、职称、研究领域和主要成就；详细通讯处、E-mail、电话及传真号等。
提交论文全文截止日期：2009年7月30日