[ 会议基本信息 ]
会议名称(中文)：  2015全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会
所属学科：  电子工程,半导体技术
开始日期：  2015-11-23
所在国家：  中华人民共和国
所在城市：  福建省     厦门市
具体地点：  厦门杏林湾大酒
主办单位：  中国半导体行业协会分立器件分会、专用集成电路重点实验室、中国电子科技集团公司第十三研究所

[ 重要日期 ]
全文截稿日期：  2015-10-16

[ 会务组联系方式 ]
联系人：  李永 13933075237
联系电话：  0311-87091519
传真：  0311-87091477
E-MAIL：  csiadd@126.com
会议网站：  http://phy.scut.univ.pub/article/z-f-2-0-1-5-q-g-x-x-b-d-t-g-l-q-j-j-y-y-j-s-y-t-h

会议背景介绍： 

    为推动我国新型功率半导体器件技术水平进一步提高，加快其应用推广，提高自主创新能力。由中国半导体行业协会分立器件分会、专用集成电路重点实验室、中国电子科技集团公司第十三研究所共同承办的“2015’全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会”于 2015 年 11 月 23 日在福建厦门召开。本会议是全国新型功率半导体器件及应用领域一次重要的学术、技术交流活动，将为广大从事新型功率半导体材料、器件及其应用技术工作者提供一个高起点、大范围、多领域的交流平台，增进产、学、研之间的技术交流，相互学习，共同提高。为此大会组委会热忱欢迎广大企业、科研院所、高等院校从事新型功率半导体材料、器件及应用技术的相关领域人员，以及相关配套应用的电子专用设备供应商共赴盛会，交流分享自己的应用经验与开发成果。

征文范围及要求： 
征文范围
1. 宽禁带（GaN、SiC 等）外延材料的结构设计、制备与检测技术；
2. 功率器件用 GaAs、InP 外延材料的结构设计、制备与检测技术；
3. 基于金刚石、石墨烯的功率器件的结构设计、加工与测试技术；
4. 微波功率器件的结构设计、加工与测试技术；
5. 电力电子器件的结构设计、加工与测试技术；
6. 特种高功率半导体器件的结构设计、加工与测试技术；
7. 功率器件的封装和可靠性技术；
8. 功率器件的系统集成技术；
9. 功率器件及其系统集成的仿真技术；
10. 相关的加工、检验、测试的先进仪器与设备；
11. 功率器件及其电路在新能源汽车、风能太阳能、智能电网、高铁、电子制造业、网络通信、消费电子、工业控制等领域的应用技术。