2010年7月16日-17日杭州·2010全国半导体器件技术研讨会

● 会议名称（中文）： 2010全国半导体器件技术研讨会

● 所属学科： 电子、通信与自动控制技术　 
 
● 会议类型： 国内会议 

● 会议论文集是否检索： 不详 

● 开始日期： 2010-7-16

● 结束日期： 2010-7-17

● 所在国家： 中华人民共和国 

● 所在城市： 浙江省   杭州市 

● 具体地点： 杭州市西湖区三台山路149号，杭州六通宾馆

● 主办单位： 中国半导体行业协会

● 全文截稿日期： 2010-4-30

● 会务组联系方式

联系人： 顾忠良
联系电话： 0311-87091487
传真： 0311-87091447
E-mail： zj1986812@163.com

● 会议注册费： 1600

● 会议网站： http://www.csia.net.cn/Article/ShowInfo.asp?InfoID=11547

● 会议背景介绍：

　　中国半导体行业协会于二零零九年十一月十五日以《中半协[2009]037号》文发出了《“2010’全国半导体器件技术研讨会”（第一轮会议通知及征文通知）》,现在，会议的筹备工作已基本就绪。 

● 征文范围及要求：

一、征文范围和邮寄方式：
　　
　　1、半导体器件及相关材料、封装技术的综述性论文和专题论文；
　　
　　2、半导体器件及相关材料、封装产品的量产技术；
　　
　　3、半导体器件及相关材料、封装的测试技术、标准化和可靠性；
　　
　　4、半导体器件及相关材料、封装的制造设备及相关技术；
　　
　　5、电力装备和电子或电器装备用的新型电力电子器件、宽禁带半导体器件、MEMS器件、电源管理集成电路等；
　　
　　6、国际合作成果、企业经营管理和资本运作成果；
　　
　　7、半导体技术的发展动态及展望；
　　
　　8、与半导体有关的其它技术。

二、征文要求：
　　
　　请作者以Word格式的电子文档，用电子邮件发送到：zj1986812@163.com,注明“2010’全国半导体器件技术研讨会”，不需要邮寄打印稿。请在文后提供详细通信地址及联系电话。论文采用后，将给出论文编号。回邮时，请写明编号。