[ 会议基本信息 ]
会议名称(中文)： 第十七届电子封装技术国际会议
所属学科： 电子工程,半导体技术
开始日期： 2016-08-01
所在国家： 中华人民共和国
所在城市： 湖北省 武汉市
主办单位： 中国电子学会电子制造与封装技术分会
承办单位： 武汉大学
[ 组织结构 ]
会议主席： 毕克允 中国电子协会常务理事、中国电子学会电子制造与封装技术分会理事长、中国半导体行业协会副理事长
[ 会务组联系方式 ]
联系人： 张 爽
联系电话： 010-64655241
传真： 010-64676495
E-MAIL： zhangs1189@sina.com
会议网站： http://www.icept.org/
会议背景介绍：
从1994年开始，在电子学会的指导下，由中国电子学会电子制造与封装技术分会组织的电子封装技术国际会议（ICEPT）已经在北京、上海、深圳、西安、桂林、大连、成都等地召开了十五届。ICEPT为业内的专家、学者和工程技术人员搭建了一个交流电子封装技术发展趋势的平台。
中国半导体产业于1956年十二年科学技术规划开始，经过50多年的发展，目前已形成设计、芯片制造、封装测试三个完整产业链，2013年我国半导体产业实现销售额4044.5亿元，占国内市场份额38.3%，占世界半导体市场份额21.4%。
1956年中国第一只晶体管诞生，我国半导体封装开始起步。近10年来，中国封测业成长尤为迅速。封测企业总数由2001年的70余家，发展到目前的330余家，销售额占据半导体产业的半壁江山。在系统级封装、2.5D/3D、硅通孔（TSV）互连技术、晶圆级高密度封装技术、SIP封装技术以及与封装相关的材料和设备的研发与世界先进水平的差距正在快速缩小，并已积累了一些技术和产业优势。
尽管如此，中国在封测领域的研发还基本没有形成完整的创新体系，有影响的成果还不多，最先进的封装测试领域也面临布局不到位，没有展现争先的远景，随着半导体晶圆的制造技术快速进入“后摩尔”时代，封装技术的发展迎来了更大挑战，以满足低成本、小尺寸、高速、高密度和高性能的市场需求，并提供局部超越甚至全面领先的机会。
因此，电子封装技术国际会议坚持在互相学习、互相交流与合作的原则下，为中国国内电子封装高端人才的培养作出一定的贡献，为世界电子封装业的技术交流作出一定的贡献，共同面对许多国家面临的机遇和挑战。
征文范围及要求：
会议主题
先进封装：焊球阵列封装、芯片级封装、倒装芯片封装；COB、WLP 及其他各种先进的封装技术；POP/PIP 等三维封装；先进封装基板技术。
系统级封装：包含 TSV 的三维封装；系统级封装技术；三维封装与系统级封装的测试技术。
封装材料与工艺：绿色材料、纳米材料和其它能够提高封装性能和降低成本的新型材料；以及与封装材料相关的工艺。
封装设计与模拟：各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特性建模、仿真和验证方法；多尺度和多物理场建模；工艺过程仿真。
互连技术：高密度互连技术；先进键合技术；应用于三维集成的基板技术；非传统的互连技术。
封装制造技术与设备：封装和组装制造技术与设备；晶圆减薄技术与设备；在线测量与表征技术与设备；提高可制造性和良率的技术与设备；低成本和高可靠性制造技术与设备。
质量与可靠性：质量检测与评估；快速可靠性数据采集和分析方法；可靠性模拟和寿命预测；失效分析和无损检测等。
固态照明封装与集成：LED 封装新技术；大功率 LED 模组的设计、制造和测试方法；LED封装及集成技术在显示器背投、微型投影仪、室内照明和街灯等方面的应用。
微波与功率器件封装：微波元件与组件；微波器件与封装；功率器件封装；汽车电子相关封装。
新兴领域封装：MEMS/NEMS 封装、MOEMS 封装；光电子封装；医用电子器件封装；可穿戴/柔性电子封装；传感器、执行器及纳米器件等新兴领域的应用。
会议形式：专题讲座、大会报告、分会报告、论文张贴、展览展示等。
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