2016年4月20日-22日第七届无机材料结构、性能及测试表征技术研讨会

[ 会议基本信息 ]
会议名称(中文)：  第七届无机材料结构、性能及测试表征技术研讨会
所属学科：  材料科学基础学科,无机非金属材料
开始日期：  2016-04-20
结束日期：  2016-04-22
所在国家：  中华人民共和国
所在城市：  陕西省     西安市
主办单位：  中国硅酸盐学会测试技术分会

[ 重要日期 ]
全文截稿日期：  2016-01-15

[ 会务组联系方式 ]
E-MAIL：  teim@ccs-cicc.com
会议网站：  http://www.ccs-cicc.com/teim/index.html

会议背景介绍： 
    中国硅酸盐学会测试技术分会 (以下简称测试分会) 诚邀国内同行出席一年一度的无机材料结构、性能及测试表征技术研讨会 (前身为全国无机材料测试与评价学术年会)。

    中国硅酸盐学会测试技术分会由中华人民共和国民政部于2009年11月批准成立。分会的主要工作包括：组织举办各类学术会议；开展相关资讯服务；推广和宣传新产品新技术等。作为分会的主要活动之一，测试分会每年举办一次全国性学术年会 —— 无机材料结构、性能及测试表征技术研讨会 (简称TEIM年会)，旨在为无机材料检测工作者提供一个重要的学术交流平台，推进我国在无机材料测试与评价技术方面的研究及应用的不断发展。

    每一届 TEIM年会都将邀请若干位在无机材料检测方面具有较高学术造诣的国内知名专家做大会主题报告，邀请一批国内知名中青年学者做邀请报告。测试分会欢迎国内同行随时推荐或自荐大会主题报告或邀请报告人选。

    每一届 TEIM年会都将设置一般口头报告、论文展示、企业展示等环节，采取多种形式以增强会议的交流效果，达到会议的预期目的。

    每一届TEIM年会都将在实地考察的基础上，选择并委托会议举办地有资质的会议服务公司或酒店承办，以确保会议期间为所有与会代表提供高质量的后勤服务。

    测试分会与瑞士 TTP 出版公司之间形成了良好的合作关系。每一届TEIM年会的论文集都将在会后半年左右由 TTP 出版公司在其旗下的期刊 Key Engineering Materials 上发表。。

    为保证与会代表与会议秘书处之间的信息沟通，会议秘书处专用电子邮件teim@ccs-cicc.com 将长年有效。

测试分会衷心希望国内从事无机材料研究、开发工作的专家、学者、学生及工程技术人员关心、支持并踊跃出席无机材料结构、性能及测试表征技术研讨会，共同努力打造出一个属于我们自己的高水平学术交流与合作平台。