2013年11月16-17日厦门机械结构与智能材料国际会议

2013年机械结构与智能材料国际会议（ICMSSM 2013）　　

2013年11月16-17日    中国•厦门　　

http://www.icmssm.org/　　

好消息：考虑到广大作者的强烈要求，会务组决定将截稿日期延迟至10月28日，本轮征稿录用通知将于11月1日发放！名额有限，欲投从速！　　

S 会议简介　　

2013年机械结构与智能材料国际会议(ICMSSM 2013)将于2013年11月16日—17日在中国美丽的城市海上花园——厦门夏商.怡翔酒店（华都店）召开。　　

作为TTP官方列表的正式会议，ICMSSM经同行专家评审录用的论文将全部出版在《Applied Mechanics and Materials》[ISSN:1660-9336, Trans Tech Publications]上，目前，该刊物上发表的论文全部被EI Compendex和ISTP收录。查询该刊物检索情况请访问刊物官方网站：http://www.ttp.net/1660-9336.html　　

目前，The Open Mechanical Engineering Journal与ICMSSM2013合作出版特刊，录用约20篇文章，所有录用的文章都将出版到The Open Mechanical Engineering Journal 期刊。国际期刊The Open Mechanical Engineering Journal[ISSN:1874-155X] 为EI检索（JA）源。　　

S 会议征文　　

会议内容涵盖了机械结构与智能材料领域的主要研究方向，旨在为全世界机械结构与智能材料领域的专家、学者和专业技术人员提供一个交流最新研究成果的机会。热忱欢迎从事相关技术研究的专家、学者和专业技术人员踊跃投稿并参加大会。会议主题包括机械结构和机械工程、机电工程、机械制造技术、电子学和自动化、材料科学与工程、智能材料、材料制造和加工等。　　

S会议征稿主题　　

T1：机械结构和机械工程　　

T2：材料科学与工程　　

T3：材料制造和加工　　

S 投稿方式　　

1. 会议论文投稿　　

(1) Easychair 投稿，投稿地址： http://www.easychair.org/conferences/?conf=icmssm2013
(2) email: cfp@icmssm.org投稿　　

投稿相关事宜详见：http://www.icmssm.org/submission.htm　　

2、期刊投稿　　

通过邮箱投稿，在10月19日前将Covering letter，Journal recommended form同论文一起发送至si.cfp@icmssm.org。　　

S 重要日期 　　

论文截稿：2013年10月28日　　

录用通知：2013年11月1日　　

注册截止：2013年11月7日　　

大会召开：2013年11月16日-17日　　

S 联系方式
Email：cfp@icmssm.org
网址 ：http://www.icmssm.org/　　

电话 ：纪老师024-83958169-801    　　

林老师024-83958379-811
QQ    : 2947191913