电子装联的DFM(可制造性设计）实施方法与案例解析（上海，12月5-6日）

电子装联的DFM(可制造性设计）实施方法与案例解析（上海，12月5-6日）
【举办单位】北京曼顿培训网  www.mdpxb.com   中国培训资讯网  www.e71edu.com
【联系电话】4006820825   010-56129138   13810210257 
【培训日期】2014年12月5-6日
【培训地点】上海
【培训对象】电子企业管理人员、电子企业NPI经理、中试/试产部经理、工艺/工程/制造部人员、NPI主管及工程师、COB NPI工程师、R&D(研发人员)、PM(项目管理)人员、DQA(设计质量保障工程师)、PE(制程工程师)、QE(质量工程师)、IE(工业工程师)、测试部人员、SQM(供货商质量管理人员)及SMT和COB相关人员等。

【课程背景】
 随着电子产品制造业微利时代的到来,电子制造企业正面临着前所未有的生存和发展压力,为了更好地赢得客户和市场份额,获取到较好的利润,搞好电子装联的最优化设计DFX(制造\装配\成本\可靠性等),搞好新产品的试产降低研发成本，并确保量产的生产效率和产品的可靠性就显得非常重要.本课程的宗旨是，电子制造企业，务须搞好电子产品综合性能的优化设计DFX(Design For Everything)之可制造性设计(DFM)\装配性设计(DFA)\可靠性设计(DFR)\最省成本设计(DFC)等问题，并告诉您如何做好这方面的工作。
 为此， 特邀请大型企业的电了产品组装设计和制程工艺方面的实践型资深顾问工程师，举办为期二天的“微电子装联的DFX（可制造性/成本/可靠性）设计及案例分析”高级研修班。欢迎咨询报名参加！"

【课程收益】
"1.DFX（制造\成本\可靠性等）的实施背景\原则\意义,印制板不实施DFX及DFM的危害；
2.DFX（制造\成本\可靠性等）的实施和方法,工厂实施的切入点(Design Guideline)的审核；
3.电子产品的SMT和COB基板拼板尺寸(PCB\Rigid-Flex PC\PCB)的DFX及DFM问题；
4.掌握FPT器件(POP\BGA\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005和印刷板之间的微装联设计工艺要点；
5.掌握FPT器件与FPC的DFX及DFM实施方法；
6.依据产品的特点,对印制板的板材玻璃化温度(Tg)\热胀系数(CTE)\PCB分解温度(Td)及耐热性问题,板材合适性原则的选用方法；
7.印制电路基板有关覆铜箔层压板(CCL)和纸基\环氧玻璃布基\金属基\柔性基\陶瓷基的特性、选用及相关的DFX问题；
8.FPT之0.4mm细间距POP\Flip Chip\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件DIP插装器件PTH焊盘及通孔设计方法；
9.掌握通用印刷组装板的可靠性(DFR)\可测试性(DFT)网络及测试点的设计方法、分板工艺和组装工艺等。"

【课程特点】
本课程将以搞好电子产装联的最优化设计(制造\装配\最省成本\可靠性和测试性等)为导向,搞好产电子产品的最佳板材利用率\较好的制造性及生产效率\产品的品质可靠性，实现最佳的生产效率和生产品质的设计、生产工艺的控制，提高新型电子产品微组装的良率和效益为出发点为目标.本课程理论联系实践,并以讲师的丰富实践案例来讲述问题,突出最优化设计(DFX)及DFM的方法、品质管制难点和重点等。
    通过本课程的学习，您将会全面地认识到电子产品设计的基本原则\方法和技巧等要点，并使您全面地掌握电子产品的设计方法从而达到板材利用率、生产效率、产品质量及可靠性之间的平衡。
    电子产品装联的SMT和COB拼板基板尺寸(PCB\Rigid-Flex PC\FPC)该如何设计？如何使它们在确保产品的组装效率、质量及可靠性的前提下，实现拼板板材利用率最佳？焊垫的ENIG\ENEG\OSP\I-Ag\I-Sn\HASL等表面处理工艺(Surface Treatment Finish)及选化法，它们的各自特点和应用方法,以及它们在设计方面和生产管制的要点.FPC之设计工艺及加强板设计规则等？类似FPT之0.4mm细间距POP\Flip Chip\WLCSP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件DIP插装器件PTH焊盘及通孔如何设计？如何搞好PCB和FPC阴阳板设计？如何搞好FPT元器件之间的分布?如何搞好电子产品的EMI/ESD……等等问题。通过本课程的学习，您都将得到满意答案。"

【课程大纲】
一、DFX及DFM实施方法概论
■现代电子产品的新特点、高密度、微型化、大功率
■DFx概论的基本认识，为什么需要DFM、
■不良设计在SMT生产制造中的危害、案例
■DFM设计流程、传统的设计方法与现代设计方法（IPD集成产品开发流程）比较
■IPD（集成产品开发）流程中DFM的切入点及其在流程中的角色、作用
■DFM设计方法

二、PCBA典型的组装工艺过程
■SMT发展动态及新技术介绍
■COB发展动态及新技术介绍
■屏蔽盖（Shielding Case）,FPT器件(POP\BGA\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005组件）的基本认知；
■SMT/COB工艺对PCB设计的要求
■生产能力规划，规划目的，规划内容，规划步骤，
■DFM设计与生产能力规划的关系

三、PCB板工艺设计
  3.1 PCB \Ceramic PCB \Metal PCB基板材料的基本机械性能、热性能、基本材质的选择与电子元器件之间的匹配问题
  3.2元器件选择
  3.3 PCB设计：PCB外形及尺寸设计、PCB基准点设、SMT PCB器件布局、COB PCB器件布局。
  3.4 SMT和COB焊盘设计(SMD Pads&Lands,WB Pads)
  3.5 阻焊设计（SMD\NSMD\HSMD)
  3.6 表面涂层(Solder Mask\Cover-lay\LPI\TPI,Solder Resist Coating)
  3.7 丝印设计

四、HDI印制板\ FPC\Rigid FPC、Ceramic PCB\LED Metal PCB的DFM设计问题
  4.1 HDI印制板\ FPC\Rigid FPC、Ceramic PCB\ LED Metal PCB应用的基本介绍：
  4.2 HDI印制板\ FPC\Rigid FPC、Ceramic PCB\LED Metal PCB材料及结构认识
  4.3 HDI印制板\ FPC\Rigid FPC、Ceramic PCB\LED Metal PCB设计特点和流程
  4.4 HDI印制板\ FPC\Rigid FPC、Ceramic PCB\LED Metal PCB的特点、拼板要求及成本分析4.5 HDI印制板\ FPC\Rigid FPC、Ceramic PCB\LED Metal PCB结构设计
  4.6 HDI印制板\ FPC\Rigid FPC、Ceramic PCB\LED Metal PCB布局、布线和覆盖膜设计
  4.7 HDI印制板\ FPC\Rigid FPC、Ceramic PCB\LED Metal PCB常用表面处理方式
  4.8 HDI印制板\ FPC\Rigid FPC、Ceramic PCB\LED Metal PCB组装对加工要求

五、漏模板(钢网）的DFM设计
  5.1 漏模板设计的通用要求
  5.2 漏模板的制造方式
  5.3 漏模板的厚度选择
  5.4 漏模板的开口设计
  5.5 针对不同应用

六、SMT和COB的组装工艺及流程与DFM设计
  6.0 SMT和COB的核心组装工艺与技术介绍
  6.1 SMT组装工艺及DFM的Design Guide
  6.2 COB组装工艺及DFM的Design Guide
  6.3 SMT和COB的设计典型故障的案例解析

七、现代电子先进组装\高密度组装工艺DFM设计
  7.0 现代电子先进组装工艺介绍及发展方向
  7.1 被动组件（01005）细小元器件组装工艺及DFM设计
  7.2 QFN及LLP封装器件的组装工艺及DFM
  7.3 WLP器件、Connector组装工艺及DFM设计(Trace走线及Via问题）
  7.4 PoP叠层封装及组装工艺DFM(底部填充)
  7.5 屏蔽盖（Shielding Case or Flame)组装工艺及DFM(焊盘设计)
  7.6 通孔再流焊工艺及DFM
  7.7 混合制程器件（SMD&PTH)对DFM设计需求
  7.8 精密定位器件对DFM设计需求
  7.9 导电胶的应用及其DFM设计

八、特殊印制板的DFM设计
   ■8.1金属衬底板的DFM设计（铝基板、铜衬底板）
   ■8.2金属芯印制板的DFM设计(金属芯印制板的特点、金属基材、金属印制板的绝缘层及其成形工艺、金属芯印制板的制造工艺，DFM设计要点)
   ■8.3埋入无源器件印制板的DFM设计
   ■埋入无源器件印制板的种类、应用范围和优点、
   ■埋入无源器件印制板的结构，埋入平面电阻、电容、电感的制造技术
   ■埋入无源器件印制板的可靠性

九、目前常用的DFX及DFM设计软件介绍

十、、總結、提问与討論

【讲师介绍】
    张勇老师,中国培训资讯网(www.e71edu.com)资深讲师。优秀实战型专业技术讲师、电子装联DFX设计资深专业人士
中SMT制程工艺设计与创新应用资深顾问，高级工程师。专业背景：曾任职华为技术有限公司，近20年以上大型企业研发及生产实践经验。曾主持华为工艺试验中心（后为中研部制造技术研究中心），从事单板工艺设计，电子产品可制造性设计（DFM）,工艺试验中心IT建设负责人，单板工艺档案库，单板试制流程，工艺经验案例库，单板QFD（质量功能展开分析）等IT系统的软件开发工作，参与PCB工艺设计规范的制定，工艺试验中心绩效考核系统建设和相关软件开发。擅长电子产品可制造性设计DFM 、电子装联创新工艺与技术应用，在DFM、电子装联工艺等领域有较深造诣与丰富的实践应用经验。在《现代表面贴装资讯》等各类专业技术刊物发表学术论文数十篇，达数万字，如POP组装、枕焊缺陷及其预防等。
培训和咨询过的企业有北京四方继保、深圳泽达机电、西门子数控(南京)、同洲电子、新科、东聚、同维电子、长沙威胜集团、步步高、中达电子、苏州万旭光电等。

【费用及报名】
1、费用：培训费2800元（含培训费、讲义费）；如需食宿，会务组可统一安排,费用自理。
2、报名咨询：4006820825  010-56129138  56028090  13810210257   鲍老师 
3、报名流程：电话登记-->填写报名表-->发出培训确认函
4、备注：如课程已过期，请访问我们的网站，查询最新课程
5、详细资料请访问北京曼顿培训网：www.mdpxb.com (每月在全国开设四百多门公开课，欢迎报名学习)