2009年7月6日-10日苏州·第16届IEEE国际集成电路物理与失效分析会议（IPFA2009）

    在科技日益更新的当今社会，产品的失效分析和可靠性日渐被关注，产品出现可靠性与质量问题后要进行专业的失效分析才能帮助产品有更好的品质提升，因此涌现出对失效分析与可靠性高水平技术人才的大量需求。

    IPFA是半导体领域失效分析与可靠性的国际顶级会议。为培养失效分析与可靠性技术人才，满足国内外半导体方面专业人员技术提高的愿望，建立国际相关行业信息与技术交流平台，解决相关企业遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在苏州举办此次面向国际的IEEE国际半导体失效分析与可靠性培训。　　

    本次培训特别邀请15位来自中、美、欧洲、新加坡、日本及亚太其他各国及地区专家作培训讲座与技术交流，具体事宜通知如下：　　

时间：2009年7月6日-10日 苏州 独墅湖高教区　　

参加对象：失效分析工程师、可靠性工程师、研发与工程技术人员、质量工程师、工艺工程师、制造工程师、设计工程师、供应商管理工程师、研发/工程/采购/质量经理、研究员、相关专业教授、博士生、研究生等。　　

承办执行单位：华碧检测（FA LAB）　　

承办执行独家协助单位：北京怀远文化传媒有限公司　　

培训证书：IEEE IPFA2009技术委员会培训证书/中国电子电器可靠性工程协会培训证书　

注：IPFA2009介绍　　

    第16届IEEE国际集成电路物理与失效分析会议（IPFA2009）由IEEE南京分会主办，IEEE Reliability/CPMT/ED新加坡分会协办、由IEEE 电子器件协会与IEEE可靠性协会提供技术支持。IPFA2009是在中国举办的有关集成电路与器件方面规模最大、影响最大的国际会议。会议将为期五天，包括两天的技术培训讲座、三天的论文发表与研讨技术交流，同时并行三天的设备展览。