2015年4月22日-24日成都·第六届无机材料结构、性能及测试表征技术研讨会

●会议名称(中文)：  第六届无机材料结构、性能及测试表征技术研讨会 

●所属学科：  材料科学基础学科,无机非金属材料 

●开始日期：  2015-04-22 

●结束日期：  2015-04-24 

●所在国家：  中华人民共和国 

●所在城市：  四川省     成都市 

●主办单位：  中国硅酸盐学会测试技术分会 

●摘要截稿日期：  2015-03-31 

●会务组联系方式

E-MAIL：  teim@ccs-cicc.com 

●会议网站：  http://www.ccs-cicc.com/Conferences/TEIM/index.html 

●会议背景介绍： 

中国硅酸盐学会测试技术分会 (以下简称测试分会) 诚邀国内同行出席一年一度的无机材料结构、性能及测试表征技术研讨会 (前身为全国无机材料测试与评价学术年会)。

自2009年批准成立以来，作为分会的主要活动之一，测试分会每年举办一次全国性学术年会 —— 无机材料结构、性能及测试表征技术研讨会 (简称TEIM年会)，力求通过几年的努力，将这个学术年会办成无机材料检测工作者的一个重要的学术交流平台，从而推进我国在无机材料测试与评价技术方面的研究及应用的不断发展。

每一届 TEIM年会都将邀请若干位在无机材料检测方面具有较高学术造诣的国内知名专家做大会主题报告，邀请十位左右国内知名中青年学者做邀请报告。测试分会欢迎国内同行随时推荐或自荐大会主题报告或邀请报告人选。

每一届 TEIM年会都将设置一般口头报告、论文展示、企业展示等环节，采取多种形式以增强会议的交流效果，达到会议的预期目的。

每一届TEIM年会都将在实地考察的基础上，选择并委托会议举办地有资质的会议服务公司或酒店承办，以确保会议期间为所有与会代表提供高质量的后勤服务。
 
●征文范围及要求： 

本次会议即日起面向国内外同行征集论文摘要。计划向本次会议投稿的朋友请尽量于2015年1月10日 (含) 前将中文摘要电子版发至 teim@ccs-cicc.com。

2015年1月11日之后，会议秘书处仍然接受摘要投稿。但是在这种情况下，提交摘要之前必须先办理交费注册手续。提交论文摘要的最终截止日期是2015年3月31日 (含)。

凡是与无机材料结构、性能及测试表征技术相关的论文均属于本次会议的征文范围。

向本次会议提交的论文摘要应该顺序包括以下内容：(i) 论文题目；(ii) 论文作者及所在单位；(iii) 不少于150字的摘要正文；摘要正文中不得出现图表和参考文献; (iv) 预期出席会议的作者及其电子邮件地址、手机号。(v) 在以下分类中选择一个标注在论文摘要中：

(A) 测试表征技术：理论、方法、进展、应用、设备、标准......
(B) 先进陶瓷：结构、性能及其测试表征
(C) 玻璃与传统陶瓷：结构、性能及其测试表征
(D) 水泥基材料：结构、性能及其测试表征
(E) 耐火材料：结构、性能及其测试表征
(F) 人工晶体：结构、性能及其测试表征
(G) 矿物材料：结构、性能及其测试表征
(H) 其他