2008年5月1日上海国际环氧和聚氨酯粘接技术论坛

●会议名称:2008年上海国际环氧和聚氨酯粘接技术论坛

●通讯地址:上海市南昌路47号3315室

●会议时间:2008-5-1

●会议介绍:

     上海市粘接技术协会于2007年6月成功举办了“2007年上海国际热熔、压敏胶新产品和新技术交流会”。来自十几个国家和地区的知名企业和研究机构的250余位代表参加了会议，大会报告了二十多篇高水平的论文，会议开的圆满、成功。

     上海市粘接技术协会拟定在2008年5月在上海举办“2008年上海国际环氧和聚氨酯粘接技术论坛”，论坛的主题包括：环氧和聚氨酯胶粘剂的新产品开发、反应机理研究、性能测试、老化研究、施胶工艺及设备；新的环氧和聚氨酯原料的应用；环氧和聚氨酯胶粘剂在建筑、运输、航空、航天、风能、机械、电子等领域中的应用。届时将有诸多的国内外知名学术专家及著名胶粘剂生产厂商、原料供应商、设备生产商、助剂生产商、大学、研究机构、胶粘剂用户等各方面的代表参加会议。

●联系方式:

电话:086-21-53828799

传真:086-21-63846382

E-mail:office@sh-adhesion.com