● 会议名称（中文）： 2010春季国际PCB技术/信息论坛与2010中国电子制造年会前沿技术专题研讨会
● 所属学科： 电子、通信与自动控制技术
● 会议类型： 国内会议
● 会议论文集是否检索： 不详
● 开始日期： 2010-3-16
● 结束日期： 2010-3-18
● 所在国家： 中华人民共和国
● 所在城市： 上海市 黄浦区
● 具体地点： 上海浦东新国际博览中心
● 主办单位： 中国印制电路行业协会(CPCA),美国IPC国际电子工业联接会
● 摘要截稿日期： 2009-12-20
● 全文截稿日期： 2010-1-25
● 论文录用通知日期 2010-2-21
● 会务组联系方式
联系人： 李琼
联系电话： 021-54179011-605
传真： 021-54179002
E-mail： academy@cpca.org.cn
● 会议网站： http://web.cpca.org.cn/web/News_View.asp?ID=13805
● 会议背景介绍：
中国印制电路行业协会(CPCA)、美国IPC国际电子工业联接会于2010年3月16-18日在上海给行业带来2010春季国际PCB技术/信息论坛（CPCA）与美国IPC2010中国电子制造年会前沿技术专题研讨会。联合论坛将于CPCA SHOW 2010同期举行，将为您带来设计、电子封装和测试方面的精彩内容。
● 征文范围及要求：
一、征文范围：
（一）市场趋势
1.经济危机对PCB业务的影响
2.经济危机下的生存策略-成本控制
3.管理与技术创新
4.3G技术及对PCB制造的影响
（二）装配技术
1.电迁移和锡须
2.合金焊料
3.可靠性评估
（三）电子元件技术
1.3D封装
2.QFN
3.封装技术
4.光电技术
5.RFID
（四）PCB技术
1.PCB技术发展趋势
2.PCB工艺技术
3.PCB失效分析和原因研究
4.PCB工艺控制
5.微波PCB设计和应用
6.嵌入主动元器件
7.PCB表面处理平整性
8.高导热/高温 CCL的研发和应用
9.印制电子
（五）环保
1.清洁生产/节能与减排
2.REACH/RoHS法律法规
3.无铅/无卤
4.循环/再使用
二、论文要求：
研讨会将为每个演讲嘉宾提供30-60分钟的演讲和问答时间。本次会议官方语言是中文。英文演讲需提供一对一的中英翻译。演讲申请单位或个人需提交300字左右的论文摘要，概括案例背景、研究或发现等。摘要提交截止日期是2009年12月20日。考虑到论文审核的严肃性，完整论文或演示文稿需在2010年1月25日前提交给组委会进行最后筛选。论文要求对实验中取得的重要结论进行描述，着重于新技术和热门趋势的讨论，包含技术和/或适当的测试结果。
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